Ultra malalta profilo kupra folio por 5G alta frekvenca tabulo

●Dikeco: 12um 18um 35um

●Norma larĝo: 1290mm, maksimume. larĝo 1340mm; povas esti tranĉanta laŭ grandeco de peto

●Ligna skatola pako


Produkta Detalo

Produktaj Etikedoj

La kruda folio, kiu havas brilan surfacon kun ultra malalta krudeco ambaŭflanke, estas traktata kun kupra proprieta mikro-ŝveba procezo por atingi altan ankran rendimenton kaj ankaŭ ultra malaltan krudecon. Ĝi ofertas altan rendimenton en vasta gamo de kampoj, de rigidaj presitaj cirkvitaj tabuloj, kiuj prioritatas transmisiajn proprietojn kaj fabrikadon de fajna ŝablono ĝis flekseblaj presitaj cirkvitoj, kiuj prioritatas travideblecon.

Trajtoj

●Ultra malalta profilo kun alta senŝeliga forto kaj bona etka kapablo.
●Hyper malalta akra teknologio, la mikrostrukturo igas ĝin bonega materialo por apliki al alta frekvenca transdona cirkvito.
●La traktita folio estas rozkolora.

Tipa apliko

●Alta frekvenca transdona cirkvito
●Baza Stacio/Servilo
●Altrapida Cifereca
●PPO/PPE

Tipaj ecoj de ultra malalta profilo kupra folio

Klasifiko

Unuo

Testmetodo

TEST -metodo

Nominala dikeco

Um

12

18

35

IPC-4562A

Area pezo

g/m²

107 ± 5

153 ± 7

285 ± 10

IPC-TM-650 2.2.12.2

Pureco

%

≥99.8

IPC-TM-650 2.3.15

Krudeco

Brila flanko (RA)

ս m

≤0.43

≤0.43

≤0.43

IPC-TM-650 2.3.17

Matte -flanko (RZ)

um

1.5-2.0

1.5-2.0

1.5-2.0

 

Tensila forto

RT (23 ° C)

MPA

≥300

≥300

≥300

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180 ° C)

≥180

≥180

≥180

 

Plilongigo

RT (23 ° C)

%

≥5

≥6

≥8

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180 ° C)

≥6

≥6

≥6

 

Pinholes & Porosity

Numero

No

IPC-TM-650 2.1.2

Pangila forto

N/mm

≥0.6

≥0.8

≥1.0

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/in

≥3.4

≥4.6

≥5.7

Kontraŭ-oksidigo

RT (23 ° C)

Tagoj

90

 

RT (200 ° C)

Minutoj

40

 
5G Alta frekvenca tabulo ultra malalta profilo kupra folio1

  • Antaŭa:
  • Sekva:

  • Skribu vian mesaĝon ĉi tie kaj sendu ĝin al ni