Hiper tre malalta profilo kupra folio por altrapida cifereca

●Dikeco: 12um 18um 35um

●Norma larĝo: 1290mm, maksimume. larĝo 1340mm; povas esti tranĉanta laŭ grandeco de peto

●Ligna skatola pako

Produkta Detalo

Produktaj Etikedoj

Trajtoj

●Ultra malalta profilo kun alta ŝelo -forto kaj bona etka kapablo
●Uzu malaltan akran teknologion, la mikrostrukturo igas ĝin bonega materialo por apliki al alta frekvenca transdona cirkvito
●La traktita folio estas rozkolora

Tipa apliko

●Alta frekvenca transdona cirkvito
●Baza Stacio/Servilo
●Altrapida Cifereca
●PPO/PPE

Tipaj ecoj de hiper tre malalta profilo kupra folio

Klasifiko		Unuo	Testmetodo			TEST -metodo
Nominala dikeco		Um	12	18	35	IPC-4562A
Area pezo		g/m²	107 ± 5	153 ± 7	285 ± 10	IPC-TM-650 2.2.12.2
Pureco		%	≥99.8			IPC-TM-650 2.3.15
Krudeco	Brila flanko (RA)	ս m	≤0.43	≤0.43	≤0.43	IPC-TM-650 2.3.17
Krudeco	Matte -flanko (RZ)	um	1.5-2.0	1.5-2.0	1.5-2.0
Tensila forto	RT (23 ° C)	MPA	≥300	≥300	≥300	IPC-TM-650 2.4.18
Tensila forto	HT (180 ° C)	MPA	≥180	≥180	≥180
Plilongigo	RT (23 ° C)	%	≥5	≥6	≥8	IPC-TM-650 2.4.18
Plilongigo	HT (180 ° C)	%	≥6	≥6	≥6
Pinholes & Porosity		Numero	No			IPC-TM-650 2.1.2
Pangila forto		N/mm	≥0.6	≥0.8	≥1.0	IPC-TM-650 2.4.8
Pangila forto		Lbs/in	≥3.4	≥4.6	≥5.7	IPC-TM-650 2.4.8
Kontraŭ-oksidigo	RT (23 ° C)	Tagoj	90
Kontraŭ-oksidigo	RT (200 ° C)	Minutoj	40